LED襯底作為半導(dǎo)體發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,其技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展對提升LED芯片性能、降低成本以及推動整個LED照明和顯示行業(yè)的發(fā)展起著決定性作用。近年來,隨著科技的不斷突破,市場上的主流LED襯底材料包括藍(lán)寶石襯底、硅襯底以及氮化鎵(GaN)同質(zhì)襯底等,各具特色并滿足不同應(yīng)用場景的需求。 |
在全球節(jié)能減排的大背景下,LED產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度向前推進(jìn),這為LED襯底制造業(yè)帶來了巨大的發(fā)展空間。當(dāng)前,LED襯底技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)集中在提高晶體質(zhì)量、減小缺陷密度、增大尺寸等方面,同時也在積極探索新型襯底材料以實(shí)現(xiàn)更高的光電轉(zhuǎn)換效率及更優(yōu)的成本效益比。未來,伴隨Micro-LED、Mini-LED等新型顯示技術(shù)的興起,LED襯底行業(yè)將持續(xù)向高端化、精細(xì)化方向發(fā)展。 |
《2024-2030年中國LED襯底行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告》在多年LED襯底行業(yè)研究結(jié)論的基礎(chǔ)上,結(jié)合中國LED襯底行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀,通過資深研究團(tuán)隊(duì)對LED襯底市場各類資訊進(jìn)行整理分析,并依托國家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長期市場監(jiān)測的數(shù)據(jù)庫,對LED襯底行業(yè)進(jìn)行了全面、細(xì)致的調(diào)查研究。 |
產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的2024-2030年中國LED襯底行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告可以幫助投資者準(zhǔn)確把握LED襯底行業(yè)的市場現(xiàn)狀,為投資者進(jìn)行投資作出LED襯底行業(yè)前景預(yù)判,挖掘LED襯底行業(yè)投資價(jià)值,同時提出LED襯底行業(yè)投資策略、營銷策略等方面的建議。 |
第一章 半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)概述 |
第一節(jié) 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 |
一、全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
二、全球半導(dǎo)體照明市場基本格局 |
三、全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀 |
第二節(jié) 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 |
一、中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
二、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速增長 |
三、中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征 |
四、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢 |
第三節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀 |
一、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的市場格局 |
二、中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布 |
三、全國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點(diǎn) |
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié) |
一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述 |
轉(zhuǎn)~自:http://www.gbwangdai.com/R_JiXieDianZi/39/LEDChenDiShiChangDiaoYanYuQianJingYuCe.html |
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈 |
三、中游環(huán)節(jié)(芯片制備)產(chǎn)業(yè)鏈 |
四、下游環(huán)節(jié)(封裝和應(yīng)用)產(chǎn)業(yè)鏈 |
第二章 LED用襯底材料的相關(guān)概述 |
第一節(jié) LED外延片基本概述 |
第二節(jié) 紅黃光LED襯底 |
第三節(jié) 藍(lán)綠光LED襯底 |
第三章 藍(lán)寶石襯底 |
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底的概述 |
一、藍(lán)寶石襯底材料的介紹 |
二、外延片廠商對藍(lán)寶石襯底的要求 |
三、藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況 |
四、藍(lán)寶石晶體工藝介紹 |
第二節(jié) 藍(lán)寶石襯底材料市場分析 |
一、全球藍(lán)寶石材料市場概述 |
二、國內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀 |
三、我國存在的困境分析 |
第三節(jié) 藍(lán)寶石項(xiàng)目生產(chǎn)概況 |
一、原料 |
二、生產(chǎn)線設(shè)備 |
三、2018-2023年國內(nèi)藍(lán)寶石材料項(xiàng)目介紹 |
第四節(jié) 市場對藍(lán)寶石襯底的需求分析 |
一、民用半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 |
二、民用航空領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石襯底的需求分析 |
三、軍工領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 |
四、其他領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 |
第五節(jié) 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景 |
一、2023年藍(lán)寶石襯底市場發(fā)展前景 |
二、藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展趨勢 |
第四章 砷化鎵襯底 |
第一節(jié) 砷化鎵的介紹 |
一、砷化鎵的定義及屬性 |
二、砷化鎵材料的分類 |
第二節(jié) 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用 |
一、砷化鎵在LED方面的需求市場 |
二、我國LED方面砷化鎵的應(yīng)用 |
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展 |
一、國外砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展 |
二、國內(nèi)砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展 |
三、國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況 |
Research Report on the Current Situation and Development Prospects of China's LED Substrate Industry from 2024 to 2030 |
四、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預(yù)測分析 |
第五章 硅襯底 |
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅材料的概述 |
一、半導(dǎo)體硅材料的電性能特點(diǎn) |
二、半導(dǎo)體硅材料的制備 |
三、半導(dǎo)體硅材料的加工 |
四、半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù) |
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 |
一、Si襯底LED芯片的制造 |
二、Si襯底LED封裝的技術(shù) |
三、硅襯底LED芯片的測試結(jié)果 |
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進(jìn)展 |
一、用硅作GaNLED襯底的優(yōu)缺點(diǎn) |
二、硅作GaNLED襯底的緩沖層技術(shù) |
三、硅襯底的LED器件 |
第六章 碳化硅襯底 |
第一節(jié) 碳化硅襯底的介紹 |
一、碳化硅的性能及用途 |
二、LED碳化硅襯底的基礎(chǔ)概要 |
第二節(jié) SIC半導(dǎo)體材料研究的闡述 |
一、SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu) |
二、SiC半導(dǎo)體材料的性能 |
三、SiC半導(dǎo)體材料的制備方法 |
四、SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用 |
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析 |
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展 |
二、SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理 |
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率 |
四、SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量 |
五、CMP的影響因素分析 |
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足 |
七、SiC單晶片的CMP的趨勢 |
第七章 其他襯底材料 |
第一節(jié) 氧化鋅 |
一、氧化鋅的定義 |
二、氧化鋅的物理及化學(xué)性質(zhì) |
第二節(jié) 氮化鎵 |
一、氮化鎵的介紹 |
二、GaN材料的特性 |
三、GaN材料的應(yīng)用 |
2024-2030年中國LED襯底行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景研究報(bào)告 |
四、氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊 |
第八章 重點(diǎn)企業(yè) |
第一節(jié) 國外主要企業(yè) |
一、京瓷(Kyocera) |
1、企業(yè)簡介 |
2、2018-2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
二、Namiki |
1、企業(yè)簡介 |
2、2018-2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
三、Rubicon |
1、企業(yè)簡介 |
2、2018-2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
四、Monocrystal |
1、企業(yè)簡介 |
2、2018-2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
五、CREE |
1、企業(yè)簡介 |
2、2018-2023年企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
第二節(jié) 中國臺灣主要企業(yè) |
一、中國臺灣越峰電子材料股份有限公司 |
二、中國臺灣中美硅晶制品股份有限公司 |
三、中國臺灣合晶科技股份有限公司 |
四、中國臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司 |
第三節(jié) 中國大陸主要企業(yè) |
一、哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司 |
二、云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司 |
三、成都聚能光學(xué)晶體有限公司 |
四、青島嘉星晶電科技股份有限公司 |
五、愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司 |
第九章 2024-2030年中國LED襯底行業(yè)投資分析及前景展望 |
第一節(jié) 2023年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時期 |
第二節(jié) LED行業(yè)上游投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
第三節(jié) 中^智林^:2024-2030年中國LED襯底行業(yè)投資前景展望 |
圖表目錄 |
圖表 2018-2023年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模:億元 |
圖表 2023年我國芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
圖表 2023年我國MOCVD設(shè)備數(shù)量區(qū)域分布 |
圖表 2023年我國封裝器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu) |
圖表 2023年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布 |
圖表 LED燈具國內(nèi)市場滲透率(數(shù)量) |
2024-2030 Nian ZhongGuo LED Chen Di HangYe XianZhuang FenXi Yu FaZhan QianJing YanJiu BaoGao |
圖表 2023年LED器件進(jìn)出口比較 |
圖表 2023年LED燈具出口結(jié)構(gòu)占比 |
圖表 2023年LED行業(yè)燈具出口市場占比 |
圖表 2018-2023年中國照明器具制造產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量變動趨勢:家 |
圖表 2023年照明器具制造產(chǎn)業(yè)企業(yè)結(jié)構(gòu)(按數(shù)量) |
圖表 2018-2023年中國照明器具制造產(chǎn)業(yè)總資產(chǎn)變動 |
圖表 2018-2023年中國照明器具制造行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入 |
圖表 2018-2023年中國照明器具制造行業(yè)利潤總額 |
圖表 2023年我國照明燈具行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布格局 |
圖表 2023年我國照明燈具行業(yè)總資產(chǎn)分布如圖 |
圖表 2023年我國照明燈具行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分布格局 |
圖表 國際主要LED企業(yè)競爭格局 |
圖表 國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率情況 |
圖表 我國LED封裝市場規(guī)模增長情況 |
圖表 國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)銷售額及市場比重情況 |
圖表 第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式 |
圖表 國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式 |
圖表 使用藍(lán)寶石襯底做成的LED芯片示例 |
圖表 藍(lán)寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細(xì) |
圖表 三種襯底性能比較 |
圖表 藍(lán)寶石供應(yīng)商所占市場份額 |
圖表 2018-2023年全球LED市場及預(yù)測分析 |
圖表 晶格結(jié)構(gòu)示意圖 |
圖表 晶向示意圖 |
圖表 Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖 |
圖表 封裝結(jié)構(gòu)圖 |
圖表 SiC其它的優(yōu)良特性 |
圖表 SiC單晶片CMP示意圖 |
圖表 砷化鎵基本屬性 |
圖表 GaAs晶體生長的各種方法的分類 |
圖表 LED發(fā)光亮度 |
圖表 我國砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場構(gòu)成 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負(fù)債情況 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢 |
2024-2030年の中國LED基板業(yè)界の現(xiàn)狀分析と発展の見通しに関する研究報(bào)告 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司負(fù)債情況 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司成長能力指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司負(fù)債情況 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年青島嘉星晶電科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年成都聚能光學(xué)晶體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年成都聚能光學(xué)晶體有限公司經(jīng)營收入走勢 |
圖表 2018-2023年成都聚能光學(xué)晶體有限公司盈利指標(biāo)走勢 |
圖表 2018-2023年成都聚能光學(xué)晶體有限公司負(fù)債情況 |
圖表 2018-2023年成都聚能光學(xué)晶體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢 |
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