| 人工智能芯片，尤其是針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)加速的專用集成電路（ASIC），在近年來取得了顯著進(jìn)展。這些芯片在訓(xùn)練和推理任務(wù)上展現(xiàn)出遠(yuǎn)超通用CPU和GPU的能效比，加速了深度學(xué)習(xí)模型的部署。目前，市場(chǎng)上的人工智能芯片涵蓋了云端和邊緣端，滿足了不同場(chǎng)景下的計(jì)算需求。然而，人工智能芯片的研發(fā)周期長，成本高，且需要與軟件框架高度兼容，這對(duì)初創(chuàng)公司和小規(guī)模企業(yè)構(gòu)成了門檻。 | |
| 未來，人工智能芯片將朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。一方面，通過異構(gòu)集成、量子計(jì)算等前沿技術(shù)的研究，芯片制造商將不斷提高計(jì)算速度和能效比，以適應(yīng)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理和更復(fù)雜的模型訓(xùn)練。另一方面，人工智能芯片將更加注重靈活性和可編程性，以便于快速適應(yīng)算法迭代和應(yīng)用場(chǎng)景的變化。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的激增，邊緣端的人工智能芯片將更加重視低功耗設(shè)計(jì)，以支持長時(shí)間的現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行。 | |
| 《中國人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)報(bào)告（2025-2031年）》依托權(quán)威數(shù)據(jù)資源與長期市場(chǎng)監(jiān)測(cè)，系統(tǒng)分析了人工智能芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)需求及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，深入探討了人工智能芯片價(jià)格變動(dòng)與細(xì)分市場(chǎng)特征。報(bào)告科學(xué)預(yù)測(cè)了人工智能芯片市場(chǎng)前景及未來發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)剖析了行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)的市場(chǎng)地位，并通過SWOT分析揭示了人工智能芯片行業(yè)機(jī)遇與潛在風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告為投資者及業(yè)內(nèi)企業(yè)提供了全面的市場(chǎng)洞察與決策參考，助力把握人工智能芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)，優(yōu)化戰(zhàn)略布局。 | |
第一章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述 |
產(chǎn) |
1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念 |
業(yè) |
| 1.1.1 人工智能芯片定義 | 調(diào) |
| 1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類 | 研 |
| （1）按照技術(shù)架構(gòu)分類 | 網(wǎng) |
| （2）按照功能分類 | ｗ |
| （3）按照運(yùn)用場(chǎng)景分類 | ｗ |
1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
ｗ |
| 1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介 | ． |
| 1.2.2 人工智能芯片下游市場(chǎng)分析 | Ｃ |
| （1）自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析 | ｉ |
| （2）安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析 | ｒ |
| （3）機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析 | ． |
| （4）智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析 | ｃ |
| （5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析 | ｎ |
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
中 |
| 1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 | 智 |
| （1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢(shì) | 林 |
| （2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 | ４ |
| （3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響 | ０ |
| 1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 | ０ |
| （1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總 | ６ |
| （2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策 | １ |
| 1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 | ２ |
| （1）城市化進(jìn)程分析 | ８ |
| （2）社會(huì)信息化程度分析 | ６ |
| 1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析 | ６ |
| （1）行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量 | ８ |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.gbwangdai.com/7/71/RenGongZhiNengXinPianDeXianZhuangYuFaZhanQianJing.html | |
| （2）行業(yè)專利公開分析 | 產(chǎn) |
| （3）技術(shù)重點(diǎn)企業(yè)分析 | 業(yè) |
| （4）行業(yè)熱門技術(shù)分析 | 調(diào) |
第二章 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
研 |
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段 |
網(wǎng) |
| 2.1.1 起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地 | ｗ |
| （1）美國貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累 | ｗ |
| （2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地 | ｗ |
| （3）微處理器的發(fā)明開啟了計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命 | ． |
| （4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭 | Ｃ |
| 2.1.2 第一階段：向日本轉(zhuǎn)移 | ｉ |
| （1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移 | ｒ |
| （2）出臺(tái)大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ． |
| （3）存儲(chǔ)器走上歷史舞臺(tái)，日本加速追趕 | ｃ |
| （4）憑借領(lǐng)先的工藝技術(shù)，日本DRAM全球市占率不斷提升 | ｎ |
| 2.1.3 第二階段：向韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移 | 中 |
| （1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動(dòng)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域 | 智 |
| （2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲(chǔ)半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ) | 林 |
| （3）競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向自主研發(fā) | ４ |
| （4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落 | ０ |
| （5）美國轉(zhuǎn)變對(duì)日政策，日本半導(dǎo)體遭遇打擊 | ０ |
| （6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛 | ６ |
| （7）中國臺(tái)灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起 | １ |
| 2.1.4 第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移 | ２ |
| （1）國家不斷出臺(tái)相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度空前 | ８ |
| （2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場(chǎng)景 | ６ |
| 2.1.5 第四階段：人工智能芯片 | ６ |
2.2 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
８ |
2.3 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
| 2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 | 業(yè) |
| （1）行業(yè)發(fā)展基本情況 | 調(diào) |
| （2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀 | 研 |
| （3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者 | 網(wǎng) |
| 2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 | ｗ |
| （1）行業(yè)發(fā)展基本情況 | ｗ |
| （2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平 | ｗ |
| （3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者 | ． |
| 2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 | Ｃ |
| （1）行業(yè)發(fā)展基本情況 | ｉ |
| （2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平 | ｒ |
| （3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者 | ． |
2.4 全球人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 |
ｃ |
| 2.4.1 英偉達(dá) | ｎ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | 中 |
| （2）企業(yè)人工智能芯片布局 | 智 |
| （3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 林 |
| 2.4.2 英特爾 | ４ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ０ |
| （2）企業(yè)人工智能芯片布局 | ０ |
| （3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 2.4.3 谷歌 | １ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ２ |
| （2）企業(yè)人工智能芯片布局 | ８ |
| （3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| 2.4.4 AMD | ６ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ８ |
| （2）企業(yè)人工智能芯片布局 | 產(chǎn) |
| （3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | 業(yè) |
| 2.4.5 賽靈思 | 調(diào) |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | 研 |
| China Artificial Intelligence Chips development status and prospects trend report (2025-2031) | |
| （2）企業(yè)人工智能芯片布局 | 網(wǎng) |
| （3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｗ |
第三章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
ｗ |
3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
ｗ |
3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 |
． |
| 3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析 | Ｃ |
| 3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析 | ｉ |
| 3.2.3 人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析 | ｒ |
| （1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用 | ． |
| （2）移動(dòng)終端應(yīng)用 | ｃ |
| （3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用 | ｎ |
| （4）安防應(yīng)用 | 中 |
| （5）智能家居應(yīng)用 | 智 |
3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析 |
林 |
| 3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析 | ４ |
| （1）政策因素 | ０ |
| （2）技術(shù)因素 | ０ |
| （3）市場(chǎng)因素 | ６ |
| 3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析 | １ |
| （1）貿(mào)易摩擦 | ２ |
| （2）技術(shù)封鎖 | ８ |
| （3）其他因素 | ６ |
3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
６ |
| 3.4.1 行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | ８ |
| 3.4.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 產(chǎn) |
| 3.4.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 業(yè) |
| 3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 調(diào) |
第四章 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析 |
研 |
4.1 顯示芯片（GPU） |
網(wǎng) |
| 4.1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析 | ｗ |
| 4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析 | ｗ |
| 4.1.3 產(chǎn)品主要重點(diǎn)企業(yè) | ｗ |
| 4.1.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展 | ． |
| 4.1.5 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析 | Ｃ |
| 4.1.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)分析 | ｉ |
4.2 可編程芯片（FPGA） |
ｒ |
| 4.2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析 | ． |
| 4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用 | ｃ |
| 4.2.3 產(chǎn)品主要重點(diǎn)企業(yè) | ｎ |
| 4.2.4 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析 | 中 |
| 4.2.5 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展 | 智 |
| 4.2.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)分析 | 林 |
4.3 專用定制芯片（ASIC） |
４ |
| 4.3.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析 | ０ |
| 4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析 | ０ |
| 4.3.3 產(chǎn)品主要重點(diǎn)企業(yè) | ６ |
| 4.3.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展 | １ |
| 4.3.5 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及前景預(yù)測(cè)分析 | ２ |
第五章 中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
８ |
5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
６ |
| 5.1.1 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局分析 | ６ |
| （1）人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析 | ８ |
| （2）人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析 | 產(chǎn) |
| （3）人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析 | 業(yè) |
| 5.1.2 行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析 | 調(diào) |
| （1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析 | 研 |
| （2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 | 網(wǎng) |
| （3）行業(yè)替代品威脅分析 | ｗ |
| （4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析 | ｗ |
| （5）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析 | ｗ |
| （6）行業(yè)購買者議價(jià)能力分析 | ． |
| 中國人工智慧晶片發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)報(bào)告（2025-2031年） | |
5.2 中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
Ｃ |
第六章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析 |
ｉ |
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向 |
ｒ |
| 6.1.1 國家層面政策引導(dǎo)方向 | ． |
| 6.1.2 地方層面政策引導(dǎo)方向 | ｃ |
6.2 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向 |
ｎ |
| 6.2.1 國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期 | 中 |
| 6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析 | 智 |
| （1）技術(shù)水平 | 林 |
| （2）國產(chǎn)化率 | ４ |
| （3）專利申請(qǐng)及獲得情況 | ０ |
| 6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向 | ０ |
6.3 人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn) |
６ |
| 6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸 | １ |
| 6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸 | ２ |
6.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
８ |
| 6.4.1 云端訓(xùn)練和推斷：大存儲(chǔ)、高性能、可伸縮 | ６ |
| （1）存儲(chǔ)的需求（容量和訪問速度）越來越高 | ６ |
| （2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。 | ８ |
| （3）專門針對(duì)推斷需求的FPGA和ASIC。 | 產(chǎn) |
| 6.4.2 邊緣設(shè)備：把效率推向極致 | 業(yè) |
| 6.4.3 軟件定義芯片 | 調(diào) |
| （1）計(jì)算陣列重構(gòu) | 研 |
| （2）存儲(chǔ)帶寬重構(gòu) | 網(wǎng) |
| （3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu) | ｗ |
6.5 AI芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線圖 |
ｗ |
第七章 中國人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 |
ｗ |
7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況 |
． |
7.2 中國人工智能芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 |
Ｃ |
| 7.2.1 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司 | ｉ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ｒ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ． |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ｃ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ｎ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | 中 |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | 智 |
| 7.2.2 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司 | 林 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ４ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ０ |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ０ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ６ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | １ |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | ２ |
| 7.2.3 北京深鑒科技有限公司 | ８ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ６ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ８ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | 產(chǎn) |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | 業(yè) |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | 調(diào) |
| 7.2.4 華為技術(shù)有限公司 | 研 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | 網(wǎng) |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｗ |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ｗ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ｗ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | ． |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | Ｃ |
| 7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司 | ｉ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ｒ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ． |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ｃ |
| zhōngguó rén gōng zhì néng xīn piàn fāzhǎn xiànzhuàng jí qiántú qūshì bàogào （2025-2031 nián） | |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ｎ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | 中 |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | 智 |
| 7.2.6 北京比特大陸科技有限公司 | 林 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ４ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ０ |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ０ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ６ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | １ |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | ２ |
| 7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司 | ８ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ６ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ６ |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ８ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | 產(chǎn) |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | 業(yè) |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | 調(diào) |
| 7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司 | 研 |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | 網(wǎng) |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ｗ |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ｗ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ｗ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | ． |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | Ｃ |
| 7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司 | ｉ |
| （1）企業(yè)發(fā)展簡況 | ｒ |
| （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 | ． |
| （3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 | ｃ |
| （4）企業(yè)研發(fā)能力分析 | ｎ |
| （5）企業(yè)人工智能芯片布局 | 中 |
| （6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析 | 智 |
第八章 中^智^林：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議 |
林 |
8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 |
４ |
| 8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析 | ０ |
| 8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析 | ０ |
8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷 |
６ |
| 8.2.1 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 | １ |
| （1）政策風(fēng)險(xiǎn) | ２ |
| （2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) | ８ |
| （3）其他風(fēng)險(xiǎn) | ６ |
| 8.2.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 | ６ |
| 8.2.3 行業(yè)投資前景判斷 | ８ |
8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議 |
產(chǎn) |
| 8.3.1 行業(yè)投資領(lǐng)域策略 | 業(yè) |
| （1）重點(diǎn)聚焦深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累 | 調(diào) |
| （2）在生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行突破 | 研 |
| 8.3.2 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略 | 網(wǎng) |
| 圖表目錄 | ｗ |
| 圖表 人工智能芯片行業(yè)歷程 | ｗ |
| 圖表 人工智能芯片行業(yè)生命周期 | ｗ |
| 圖表 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 | ． |
| …… | Ｃ |
| 圖表 2020-2025年人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)容量統(tǒng)計(jì) | ｉ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長情況 | ｒ |
| …… | ． |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)銷售收入分析 單位：億元 | ｃ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)盈利情況 單位：億元 | ｎ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)利潤總額分析 單位：億元 | 中 |
| …… | 智 |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量情況 單位：家 | 林 |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)平均規(guī)模情況 單位：萬元/家 | ４ |
| 中國人工知能チップの発展現(xiàn)狀と展望傾向レポート（2025-2031年） | |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ０ |
| …… | ０ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)運(yùn)營能力分析 | １ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)償債能力分析 | ２ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展能力分析 | ８ |
| 圖表 2020-2025年中國人工智能芯片行業(yè)經(jīng)營效益分析 | ６ |
| …… | ６ |
| 圖表 **地區(qū)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長情況 | ８ |
| 圖表 **地區(qū)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)需求情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 **地區(qū)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長情況 | 業(yè) |
| 圖表 **地區(qū)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)需求情況 | 調(diào) |
| 圖表 **地區(qū)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長情況 | 研 |
| 圖表 **地區(qū)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)需求情況 | 網(wǎng) |
| …… | ｗ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）基本信息 | ｗ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）經(jīng)營情況分析 | ｗ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）盈利能力情況 | ． |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）償債能力情況 | Ｃ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）運(yùn)營能力情況 | ｉ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（一）成長能力情況 | ｒ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）基本信息 | ． |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）經(jīng)營情況分析 | ｃ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）盈利能力情況 | ｎ |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）償債能力情況 | 中 |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）運(yùn)營能力情況 | 智 |
| 圖表 人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)（二）成長能力情況 | 林 |
| …… | ４ |
| 圖表 2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 圖表 2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 圖表 2025-2031年中國人工智能芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè) | ６ |
| 圖表 2025-2031年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | １ |
http://www.gbwangdai.com/7/71/RenGongZhiNengXinPianDeXianZhuangYuFaZhanQianJing.html
略……
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如需購買《中國人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢(shì)報(bào)告（2025-2031年）》，編號(hào)：2919717
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