| 相 關(guān) |
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| 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，涵蓋了從芯片設(shè)計、制造到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。近年來，隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，摩爾定律的放緩也意味著傳統(tǒng)工藝的極限逼近，行業(yè)正面臨從二維平面向三維立體結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，以維持性能的提升和成本的控制。 |
| 未來，半導(dǎo)體行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合。一方面，新材料和新架構(gòu)的探索將成為行業(yè)突破的關(guān)鍵，如碳納米管、二維材料等，以克服現(xiàn)有硅基材料的局限。另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)將加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，形成更加緊密的產(chǎn)業(yè)鏈，以應(yīng)對全球化背景下的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。此外，綠色制造和循環(huán)經(jīng)濟(jì)理念也將滲透到半導(dǎo)體生產(chǎn)中，推動行業(yè)向更加可持續(xù)的方向發(fā)展。 |
| 《2024-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展研究分析與發(fā)展趨勢預(yù)測報告》全面分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模、需求和價格趨勢，探討了產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及其發(fā)展變化。半導(dǎo)體報告詳盡闡述了行業(yè)現(xiàn)狀，對未來半導(dǎo)體市場前景和發(fā)展趨勢進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測。同時，半導(dǎo)體報告還深入剖析了細(xì)分市場的競爭格局，重點評估了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的競爭實力、市場集中度及品牌影響力。半導(dǎo)體報告以專業(yè)、科學(xué)的視角，為投資者揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的投資空間和方向，是投資者、研究機(jī)構(gòu)及政府決策層了解行業(yè)發(fā)展趨勢、制定相關(guān)策略的重要參考。 |
第一章 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈基本概述 |
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類 |
| 1.1.1 半導(dǎo)體的定義 |
| 1.1.2 半導(dǎo)體的分類 |
| 1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用 |
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析 |
| 1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) |
| 1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程 |
| 1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移 |
第二章 2019-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
2.1 2019-2024年世界半導(dǎo)體市場總體分析 |
| 2.1.1 市場銷售規(guī)模 |
| 2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入 |
| 2.1.3 銷售收入結(jié)構(gòu) |
| 2.1.4 區(qū)域市場格局 |
| 2.1.5 市場競爭情況分析 |
| 2.1.6 資本支出預(yù)測分析 |
| 2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 |
2.2 2019-2024年美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 |
| 2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 |
| 2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 2.2.3 市場出口情況分析 |
| 2.2.4 研發(fā)支出規(guī)模 |
| 2.2.5 行業(yè)并購動態(tài) |
| 2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 2.2.7 未來發(fā)展前景 |
2.3 2019-2024年韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 |
| 2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 |
| 2.3.2 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 2.3.3 市場發(fā)展形勢 |
| 2.3.4 市場出口分析 |
| 2.3.5 技術(shù)發(fā)展方向 |
2.4 2019-2024年日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 |
| 2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史 |
| 2.4.2 硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 |
| 2.4.3 材料市場發(fā)展 |
| 2.4.4 市場發(fā)展動態(tài) |
| 2.4.5 企業(yè)競爭優(yōu)勢 |
| 2.4.6 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗 |
| 2.4.7 未來發(fā)展措施 |
2.5 其他國家 |
| 2.5.1 荷蘭 |
| 2.5.2 英國 |
| 2.5.3 法國 |
| 2.5.4 德國 |
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
3.1 政策環(huán)境 |
| 3.1.1 智能制造政策 |
| 3.1.2 集成電路政策 |
| 3.1.3 半導(dǎo)體制造政策 |
| 3.1.4 智能傳感器政策 |
| 3.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 |
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 |
| 3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況 |
| 3.2.3 固定資產(chǎn)投資情況 |
| 3.2.4 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢 |
| 3.2.5 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 |
3.3 社會環(huán)境 |
| 3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行情況分析 |
| 3.3.2 可穿戴設(shè)備普及 |
| 3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長 |
| 3.3.4 科技人才隊伍壯大 |
3.4 技術(shù)環(huán)境 |
| 3.4.1 高密度的嵌入設(shè)計 |
| 3.4.2 跨學(xué)科橫向發(fā)展運用 |
| 3.4.3 突破極限的開發(fā)發(fā)展 |
第四章 2019-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
4.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 |
| 4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程 |
| 4.1.2 行業(yè)發(fā)展意義 |
| 4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ) |
4.2 2019-2024年中國半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模 |
| 4.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 |
| 全:文：http://www.gbwangdai.com/6/73/BanDaoTiShiChangXingQingFenXiYuQ.html |
| 4.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀 |
| 4.2.3 市場發(fā)展形勢 |
4.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析 |
| 4.3.1 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后 |
| 4.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境 |
| 4.3.3 應(yīng)用領(lǐng)域受限 |
| 4.3.4 市場壟斷困境 |
4.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議 |
| 4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 4.4.2 產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展 |
| 4.4.3 加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新 |
| 4.4.4 突破壟斷策略 |
第五章 2019-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述 |
5.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述 |
| 5.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹 |
| 5.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別 |
| 5.1.3 半導(dǎo)體材料發(fā)展特征 |
| 5.1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)圖譜 |
5.2 2019-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展情況分析 |
| 5.2.1 市場銷售規(guī)模 |
| 5.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析 |
| 5.2.3 市場競爭情況分析 |
5.3 2019-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行情況分析 |
| 5.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析 |
| 5.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策 |
| 5.3.3 行業(yè)銷售規(guī)模 |
| 5.3.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級 |
5.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片 |
| 5.4.1 硅片基本簡介 |
| 5.4.2 硅片生產(chǎn)工藝 |
| 5.4.3 市場競爭情況分析 |
| 5.4.4 市場供給規(guī)模 |
| 5.4.5 市場價格走勢 |
| 5.4.6 市場需求預(yù)測分析 |
5.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材 |
| 5.5.1 靶材基本簡介 |
| 5.5.2 靶材生產(chǎn)工藝 |
| 5.5.3 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 5.5.4 全球市場格局 |
| 5.5.5 國內(nèi)市場格局 |
| 5.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢 |
| 5.5.7 市場規(guī)模預(yù)測分析 |
5.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠 |
| 5.6.1 光刻膠基本簡介 |
| 5.6.2 光刻膠工藝流程 |
| 5.6.3 行業(yè)運行情況分析 |
| 5.6.4 全球產(chǎn)業(yè)格局 |
| 5.6.5 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)格局 |
5.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析 |
| 5.7.1 掩膜版 |
| 5.7.2 CMP拋光材料 |
| 5.7.3 濕電子化學(xué)品 |
| 5.7.4 電子氣體 |
| 5.7.5 封裝材料 |
5.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策 |
| 5.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后 |
| 5.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題 |
| 5.8.3 供應(yīng)鏈不完善 |
| 5.8.4 行業(yè)發(fā)展建議 |
| 5.8.5 行業(yè)發(fā)展思路 |
5.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望 |
| 5.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢 |
| 5.9.2 行業(yè)需求分析 |
| 5.9.3 行業(yè)前景預(yù)測 |
第六章 2019-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析 |
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述 |
| 6.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用 |
| 6.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類 |
| 6.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備主要廠商 |
6.2 2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢 |
| 6.2.1 市場銷售規(guī)模 |
| 6.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析 |
| 6.2.3 市場區(qū)域格局 |
| 6.2.4 重點廠商介紹 |
| 6.2.5 市場發(fā)展預(yù)測分析 |
6.3 2019-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 6.3.1 市場銷售規(guī)模 |
| 6.3.2 行業(yè)主要廠商 |
| 6.3.3 市場國產(chǎn)化趨勢 |
6.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析 |
| 6.4.1 硅片制造設(shè)備 |
| 6.4.2 晶圓制造設(shè)備 |
| 6.4.3 封裝測試設(shè)備 |
6.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析 |
| 6.5.1 行業(yè)投資機(jī)會分析 |
| 6.5.2 建廠加速拉動需求 |
| 6.5.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展 |
第七章 2019-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
7.1 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 |
| 7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 7.1.2 產(chǎn)業(yè)政策推動 |
| 7.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征 |
| 7.1.4 市場產(chǎn)量規(guī)模 |
| 7.1.5 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 |
| 7.1.6 市場貿(mào)易情況分析 |
| 7.1.7 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
7.2 2019-2024年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
| 7.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程 |
| 7.2.2 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 7.2.3 企業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 7.2.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 |
| 7.2.5 細(xì)分市場發(fā)展 |
7.3 2019-2024年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析 |
| 7.3.1 制造工藝分析 |
| 7.3.2 晶圓加工技術(shù) |
| 7.3.3 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 7.3.4 晶圓制造工廠 |
| 7.3.5 企業(yè)競爭現(xiàn)狀 |
7.4 2019-2024年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析 |
| 7.4.1 封裝基本介紹 |
| 7.4.2 封裝技術(shù)趨勢 |
| 7.4.3 芯片測試原理 |
| 7.4.4 芯片測試分類 |
| 7.4.5 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 7.4.6 企業(yè)競爭情況分析 |
| 7.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢 |
7.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析 |
| 7.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 |
| 7.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向 |
| 7.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展 |
7.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析 |
| 7.6.1 全球市場趨勢 |
| 7.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 |
| 7.6.3 市場發(fā)展前景 |
第八章 2019-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析 |
8.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu) |
8.2 消費電子 |
| 8.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
| 8.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效 |
| 8.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈條完備 |
| 8.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 |
8.3 智能手機(jī) |
| 8.3.1 芯片應(yīng)用地位 |
| 8.3.2 市場運行情況分析 |
| 8.3.3 市場需求規(guī)模 |
| 8.3.4 未來發(fā)展趨勢 |
8.4 汽車電子 |
| 8.4.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 |
| 8.4.2 市場集中度分析 |
| 8.4.3 市場發(fā)展規(guī)模 |
| 8.4.4 市場競爭形勢 |
| 8.4.5 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素 |
8.5 半導(dǎo)體照明 |
| 8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
| 8.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 |
| 8.5.3 區(qū)域格局調(diào)整 |
| 8.5.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展 |
| 8.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 |
8.6 物聯(lián)網(wǎng) |
| 8.6.1 產(chǎn)業(yè)核心地位 |
| 8.6.2 產(chǎn)業(yè)政策支持 |
| 8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
| 8.6.4 市場競爭情況分析 |
| 8.6.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 |
8.7 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域 |
| Report on Research and Analysis of the Development of China's Semiconductor Industry from 2024 to 2030 and Prediction of Development Trends |
| 8.7.1 5G芯片應(yīng)用 |
| 8.7.2 人工智能芯片 |
| 8.7.3 區(qū)塊鏈芯片 |
第九章 2019-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 |
9.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析 |
9.2 2019-2024年長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 9.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢 |
| 9.2.2 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 |
| 9.2.3 杭州產(chǎn)業(yè)布局動態(tài) |
| 9.2.4 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
9.3 2019-2024年京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 9.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況 |
| 9.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 |
| 9.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 9.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見 |
9.4 2019-2024年珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 9.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
| 9.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)運行情況分析 |
| 9.4.3 廣州積極布局產(chǎn)業(yè) |
| 9.4.4 東莞產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 |
9.5 2019-2024年中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 9.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 |
| 9.5.2 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 9.5.3 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況 |
| 9.5.4 陜西產(chǎn)業(yè)布局分析 |
| 9.5.5 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) |
第十章 2019-2024年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 |
10.1 三星（Samsung） |
| 10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.1.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.1.3 業(yè)務(wù)收入規(guī)模 |
| 10.1.4 企業(yè)技術(shù)研發(fā) |
| 10.1.5 企業(yè)在華布局 |
10.2 英特爾（Intel） |
| 10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.2.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局 |
| 10.2.4 企業(yè)研發(fā)投入 |
| 10.2.5 轉(zhuǎn)型發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 10.2.6 未來發(fā)展前景 |
10.3 SK海力士（SK hynix） |
| 10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.3.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.3.3 企業(yè)發(fā)展布局 |
| 10.3.4 對華戰(zhàn)略分析 |
10.4 美光科技（Micron Technology） |
| 10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.4.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.4.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài) |
| 10.4.4 企業(yè)合作計劃 |
10.5 高通公司（QUALCOMM， Inc.） |
| 10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.5.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.5.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài) |
| 10.5.4 深耕中國市場 |
| 10.5.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
10.6 博通公司（Broadcom Limited） |
| 10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.6.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.6.3 收購高通失敗 |
| 10.6.4 企業(yè)收購動態(tài) |
10.7 德州儀器（Texas Instruments） |
| 10.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.7.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.7.3 企業(yè)產(chǎn)品發(fā)布 |
| 10.7.4 市場發(fā)展戰(zhàn)略 |
10.8 東芝（Toshiba） |
| 10.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.8.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.8.3 企業(yè)布局分析 |
| 10.8.4 未來發(fā)展戰(zhàn)略 |
10.9 西部數(shù)據(jù)（Western Digital Corp.） |
| 10.9.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.9.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.9.3 企業(yè)競爭分析 |
10.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） |
| 10.10.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 10.10.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 10.10.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
第十一章 2019-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析 |
11.1 華為海思 |
| 11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.1.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 11.1.3 企業(yè)發(fā)展成就 |
| 11.1.4 業(yè)務(wù)布局動態(tài) |
| 11.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)計劃 |
11.2 展訊（紫光展銳） |
| 11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.2.2 經(jīng)營效益分析 |
| 11.2.3 企業(yè)芯片平臺 |
| 11.2.4 企業(yè)研發(fā)項目 |
| 11.2.5 企業(yè)合作發(fā)展 |
11.3 臺積電 |
| 11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.3.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 11.3.3 企業(yè)發(fā)展布局 |
| 11.3.4 未來發(fā)展規(guī)劃 |
11.4 聯(lián)華電子 |
| 11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.4.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 11.4.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) |
| 11.4.4 企業(yè)布局分析 |
11.5 中芯國際 |
| 11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.5.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 11.5.3 企業(yè)產(chǎn)品研發(fā) |
| 11.5.4 企業(yè)布局動態(tài) |
| 11.5.5 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃 |
11.6 華虹 |
| 11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.6.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 11.6.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) |
| 11.6.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 |
11.7 華大半導(dǎo)體 |
| 11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.7.2 企業(yè)發(fā)展情況分析 |
| 11.7.3 企業(yè)布局分析 |
11.8 長電科技 |
| 11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.8.2 經(jīng)營效益分析 |
| 11.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 |
| 11.8.4 財務(wù)狀況分析 |
| 11.8.5 核心競爭力分析 |
| 11.8.6 未來前景展望 |
11.9 中環(huán)股份 |
| 11.9.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.9.2 經(jīng)營效益分析 |
| 11.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 |
| 11.9.4 財務(wù)狀況分析 |
| 11.9.5 核心競爭力分析 |
| 11.9.6 未來前景展望 |
11.10 振華科技 |
| 11.10.1 企業(yè)發(fā)展概況 |
| 11.10.2 經(jīng)營效益分析 |
| 11.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 |
| 11.10.4 財務(wù)狀況分析 |
| 11.10.5 核心競爭力分析 |
| 11.10.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 11.10.7 未來前景展望 |
第十二章 2019-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資潛力分析 |
12.1 產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀 |
| 12.1.1 產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模 |
| 12.1.2 產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢 |
| 12.1.3 產(chǎn)業(yè)融資案例 |
12.2 投資并購案例 |
| 12.2.1 聯(lián)發(fā)科 |
| 12.2.2 威勝集團(tuán) |
| 12.2.3 蘋果 |
| 12.2.4 Tazmo |
| 12.2.5 華芯投資 |
| 12.2.6 浦東科投 |
| 12.2.7 聞泰科技 |
| 12.2.8 阿里巴巴 |
| 12.2.9 北方華創(chuàng) |
| 12.2.10 MRVL公司 |
| 2024-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展研究分析與發(fā)展趨勢預(yù)測報告 |
| 12.2.11 微芯半導(dǎo)體 |
| 12.2.12 賽靈思 |
12.3 產(chǎn)業(yè)融資策略 |
| 12.3.1 項目包裝融資 |
| 12.3.2 高新技術(shù)融資 |
| 12.3.3 BOT項目融資 |
| 12.3.4 IFC國際融資 |
第十三章 中智林－中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 |
13.1 中國半導(dǎo)體市場未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
| 13.1.1 市場布局機(jī)遇 |
| 13.1.2 技術(shù)發(fā)展利好 |
| 13.1.3 自主創(chuàng)新發(fā)展 |
| 13.1.4 產(chǎn)業(yè)地位提升 |
13.2 2024-2030年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測分析 |
| 13.2.1 半導(dǎo)體銷售額預(yù)測分析 |
| 13.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 |
| 13.2.3 終端市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表目錄 |
| 圖表 1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖 |
| 圖表 2 半導(dǎo)體分類 |
| 圖表 3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用 |
| 圖表 4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D |
| 圖表 5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工 |
| 圖表 7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況分析 |
| 圖表 8 全球主要半導(dǎo)體廠商 |
| 圖表 9 2019-2024年全球半導(dǎo)體市場營收規(guī)模及增長率 |
| 圖表 10 2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場銷售規(guī)模占比 |
| 圖表 11 2024年全球半導(dǎo)體市場地區(qū)分布占比情況 |
| 圖表 12 2024年全球營收前10大半導(dǎo)體廠商 |
| 圖表 13 2024-2030年全球半導(dǎo)體資本支出與設(shè)備支出預(yù)測分析 |
| 圖表 14 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策 |
| 圖表 15 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 |
| 圖表 16 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 |
| 圖表 17 VLSI項目實施情況 |
| 圖表 18 日本政府相關(guān)政策 |
| 圖表 19 半導(dǎo)體芯片市場份額 |
| 圖表 20 全球十大半導(dǎo)體企業(yè) |
| 圖表 21 韓國DRAM技術(shù)完成對日美的趕超化 |
| 圖表 22 DRAM市場份額變化 |
| 圖表 23 日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計劃的關(guān)聯(lián) |
| 圖表 24 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈以及全球主要硅片企業(yè) |
| 圖表 25 全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場份額 |
| 圖表 26 2019-2024年日本硅片企業(yè)的市場份額 |
| 圖表 27 硅片企業(yè)的并購潮 |
| 圖表 28 2019-2024年硅片企業(yè)和芯片企業(yè)的毛利率對比 |
| 圖表 29 日本主要的半導(dǎo)體材料企業(yè) |
| 圖表 30 2019-2024年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料消費市場規(guī)模 |
| 圖表 31 2019-2024年硅片企業(yè)的毛利率與規(guī)模對比 |
| 圖表 32 信越"11個9"純度的硅片 |
| 圖表 33 信越化學(xué)主營業(yè)務(wù)分類 |
| 圖表 34 2024年財年信越主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成 |
| 圖表 35 2019-2024年信越化學(xué)的業(yè)務(wù)收入占比 |
| 圖表 36 2019-2024年信越化學(xué)的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)收入 |
| 圖表 37 2019-2024年SUMCO半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)收入 |
| 圖表 38 2019-2024年SUMCO半導(dǎo)體硅片經(jīng)營性現(xiàn)金流情況分析 |
| 圖表 39 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程 |
| 圖表 40 IDM商業(yè)模式 |
| 圖表 41 Fabless+Foundry模式 |
| 圖表 42 智能制造系統(tǒng)架構(gòu) |
| 圖表 43 智能制造系統(tǒng)層級 |
| 圖表 44 MES制造執(zhí)行與反饋流程 |
| 圖表 45 云平臺體系架構(gòu) |
| 圖表 46 《中國制造2024年》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持 |
| 圖表 47 2024-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點 |
| 圖表 48 截止2024年大基金投資的企業(yè) |
| 圖表 49 大基金投資情況匯總（設(shè)計） |
| 圖表 50 大基金投資情況匯總（制造） |
| 圖表 51 大基金投資情況匯總（封測） |
| 圖表 52 大基金投資情況匯總（設(shè)備） |
| 圖表 53 大基金投資情況匯總（材料） |
| 圖表 54 大基金投資情況匯總（產(chǎn)業(yè)基金） |
| 圖表 55 2019-2024年地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金匯總 |
| 圖表 56 2019-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度（季度同比） |
| 圖表 57 2023-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比） |
| 圖表 58 2024年按領(lǐng)域分固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其占比 |
| 圖表 59 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度 |
| 圖表 60 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力 |
| 圖表 61 2023-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增速（同比累計） |
| 圖表 62 2019-2024年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度 |
| 圖表 63 2024年專利申請受理、授權(quán)和有效專利情況 |
| 圖表 64 國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段 |
| 圖表 65 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要 |
| 圖表 66 國家支持政策搭建產(chǎn)業(yè)環(huán)境 |
| 圖表 67 半導(dǎo)體材料的主要用途 |
| 圖表 68 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈流程圖以及配套材料 |
| 圖表 69 半導(dǎo)體制造過程中所需的材料 |
| 圖表 70 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)圖譜（一） |
| 圖表 71 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)圖譜（二） |
| 圖表 72 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)圖譜（三） |
| 圖表 73 2019-2024年主要半導(dǎo)體材料市場規(guī)模對比 |
| 圖表 74 2024年半導(dǎo)體材料市場占比 |
| 圖表 75 SiC電子電力產(chǎn)業(yè)的全球分布特點 |
| 圖表 76 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié) |
| 圖表 77 半導(dǎo)體材料相關(guān)支持政策（一） |
| 圖表 78 半導(dǎo)體材料相關(guān)支持政策（二） |
| 圖表 79 半導(dǎo)體材料相關(guān)支持政策（三） |
| 圖表 80 半導(dǎo)體材料相關(guān)支持政策（四） |
| 圖表 81 2019-2024年中國半導(dǎo)體材料銷售額 |
| 圖表 82 SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理 |
| 圖表 83 硅片分為擋空片與正片 |
| 圖表 84 不同尺寸規(guī)格晶圓統(tǒng)計 |
| 圖表 85 未來18英寸硅片將投產(chǎn)使用 |
| 圖表 86 2024-2030年不同硅片尺寸占比變化 |
| 圖表 87 硅片加工工藝示意圖 |
| 圖表 88 多晶硅片加工工藝示意圖 |
| 圖表 89 單晶硅片之制備方法示意圖 |
| 圖表 90 硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵 |
| 圖表 91 2024年全球硅片廠市占率 |
| …… |
| 圖表 93 大陸硅片企業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃 |
| 圖表 94 2019-2024年半導(dǎo)體硅片出貨量 |
| 圖表 95 2019-2024年半導(dǎo)體硅片價格走勢 |
| 圖表 96 2019-2024年寸硅片需求預(yù)測分析 |
| 圖表 97 濺射靶材工作原理示意圖 |
| 圖表 98 濺射靶材產(chǎn)品分類 |
| 圖表 99 各種濺射靶材性能要求 |
| 圖表 100 高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 101 鋁靶生產(chǎn)工藝流程 |
| 圖表 102 靶材制備工藝 |
| 圖表 103 高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù) |
| 圖表 104 2019-2024年半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模 |
| 圖表 105 全球靶材市場格局 |
| 圖表 106 技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業(yè)壟斷格局 |
| 圖表 107 日美綜合型材料和制造集團(tuán) |
| 圖表 108 濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 109 中國主要靶材企業(yè)覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶情況 |
| 圖表 110 2019-2024年全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模 |
| 圖表 111 2019-2024年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模 |
| 圖表 112 光刻膠的主要成分 |
| 圖表 113 光刻膠可按反應(yīng)原理、下游應(yīng)用領(lǐng)域等分類 |
| 圖表 114 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 115 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例） |
| 圖表 116 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)量情況 |
| 圖表 117 2019-2024年中國本土光刻膠行業(yè)產(chǎn)量走勢情況 |
| 圖表 118 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)需求量情況 |
| 圖表 119 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模情況 |
| 圖表 120 2019-2024年中國光刻膠行業(yè)價格行情走勢 |
| 圖表 121 全球主流光刻膠廠家 |
| 圖表 122 全球面板光刻膠主流供應(yīng)商 |
| 圖表 123 全球PCB光刻膠生產(chǎn)廠商 |
| 圖表 124 中國光刻膠處于進(jìn)口替代關(guān)鍵時間點 |
| 圖表 125 企業(yè)生產(chǎn)光刻膠類型 |
| 圖表 126 中國面板光刻膠技術(shù)領(lǐng)先廠商 |
| 圖表 127 濕膜光刻膠將持續(xù)替代干膜光刻膠 |
| 圖表 128 半導(dǎo)體集成電路制作中光刻技術(shù)應(yīng)用示意圖 |
| 圖表 129 半導(dǎo)體集成電路制作中光刻技術(shù)的應(yīng)用 |
| 圖表 130 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈情況 |
| 圖表 131 2019-2024年我國掩膜版需求量、產(chǎn)量及凈進(jìn)口量 |
| 圖表 132 CMP工藝原理圖 |
| 圖表 133 拋光材料市場份額占比 |
| 圖表 134 CMP拋光材料以拋光液和拋光墊為主 |
| 圖表 135 2019-2024年全球CMP拋光材料市場規(guī)模 |
| 圖表 136 2019-2024年中國CMP拋光材料市場規(guī)模 |
| 圖表 137 濕電子化學(xué)品包含通用性化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩大類 |
| 2024-2030 Nian ZhongGuo Ban Dao Ti HangYe FaZhan YanJiu FenXi Yu FaZhan QuShi YuCe BaoGao |
| 圖表 138 濕電子化學(xué)品應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、太陽能電池等多個領(lǐng)域 |
| 圖表 139 濕電子化學(xué)品按下游不同應(yīng)用工藝分類 |
| 圖表 140 2019-2024年全球濕電子化學(xué)品市場規(guī)模 |
| 圖表 141 2019-2024年中國濕電子化學(xué)品市場規(guī)模 |
| 圖表 142 2019-2024年濕電子化學(xué)品下游應(yīng)用需求量占比 |
| 圖表 143 全球濕電子化學(xué)品市場份額概況 |
| 圖表 144 歐美及日本濕電子化學(xué)品企業(yè)基本情況 |
| 圖表 145 韓國及中國臺灣濕電子化學(xué)品企業(yè)基本情況 |
| 圖表 146 電子氣體按氣體特性進(jìn)行分類 |
| 圖表 147 電子氣體按用途分類 |
| 圖表 148 2019-2024年全球集成電路用電子氣體市場規(guī)模 |
| 圖表 149 2019-2024年中國集成電路用電子氣體市場規(guī)模 |
| 圖表 150 全球企業(yè)在電子特氣市場份額占比 |
| 圖表 151 中國特種氣體市場分布 |
| 圖表 152 國內(nèi)電子特氣供應(yīng)商分級 |
| 圖表 153 封裝所用的主要工藝及其材料 |
| 圖表 154 封裝中用到的主要材料及作用 |
| 圖表 155 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖 |
| 圖表 156 半導(dǎo)體制造主要設(shè)備 |
| 圖表 157 集成電路制造各工藝流程設(shè)備、生產(chǎn)商情況 |
| 圖表 158 2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 |
| 圖表 159 2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 |
| 圖表 160 2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)（按銷售額統(tǒng)計） |
| 圖表 161 2019-2024年半導(dǎo)體制造前道設(shè)備市場規(guī)模 |
| 圖表 162 2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的地區(qū)結(jié)構(gòu) |
| 圖表 163 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額 |
| 圖表 164 2024年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 |
| 圖表 165 2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 |
| 圖表 166 2019-2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入 |
| 圖表 167 2019-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額 |
| 圖表 168 中國主要半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商明細(xì) |
| 圖表 169 2019-2024年位于中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出 |
| 圖表 170 硅片制造設(shè)備 |
| 圖表 171 主要單晶硅爐設(shè)備廠商 |
| 圖表 172 晶圓制造設(shè)備 |
| 圖表 173 封裝設(shè)備 |
| 圖表 174 測試設(shè)備 |
| 圖表 175 國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè) |
| 圖表 176 2019-2024年中國新開工晶圓廠數(shù)量 |
| 圖表 177 中國大陸在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計 |
| 圖表 178 國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點政策 |
| 圖表 179 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè) |
| 圖表 180 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的政策目標(biāo)與政策支持 |
| 圖表 181 芯片種類多 |
| 圖表 182 臺積電制程工藝節(jié)點 |
| 圖表 183 硅片尺寸和芯片制程 |
| 圖表 184 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)量 |
| 圖表 185 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率 |
| 圖表 186 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額與進(jìn)口量 |
| 圖表 187 2019-2024年中國集成電路產(chǎn)品出口額與出口量 |
| 圖表 188 2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比情況 |
| 圖表 189 IC設(shè)計的不同階段 |
| 圖表 190 2019-2024年中國IC設(shè)計行業(yè)銷售額及增長率 |
| 圖表 191 2019-2024年我國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量 |
| 圖表 192 2023-2024年中國前十大IC設(shè)計企業(yè)排名 |
| 圖表 193 2024年IC設(shè)計行業(yè)各區(qū)域增長情況 |
| 圖表 194 從二氧化硅到"金屬硅" |
| 圖表 195 從"金屬硅"到多晶硅 |
| 圖表 196 從晶柱到晶圓 |
| 圖表 197 光刻原理 |
| 圖表 198 摻雜及構(gòu)建CMOS單元原理 |
| 圖表 199 晶圓加工制程圖例 |
| 圖表 200 2019-2024年中國IC制造業(yè)銷售額及增長率 |
| 圖表 201 大陸現(xiàn)有12寸晶圓制造產(chǎn)線情況 |
| 圖表 202 大陸現(xiàn)有8寸晶圓制造產(chǎn)線情況 |
| 圖表 203 大陸在建和擬建的12英寸晶圓生產(chǎn)線情況 |
| 圖表 204 2023-2024年全球前十大晶圓代工企業(yè)排名 |
| 圖表 205 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次 |
| 圖表 206 根據(jù)封裝材料分類 |
| 圖表 207 目前主流市場的兩種封裝形式 |
| 圖表 208 封裝技術(shù)微型化發(fā)展 |
| 圖表 209 SOC與SIP區(qū)別 |
| 圖表 210 封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色 |
| 圖表 211 2024-2030年先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 212 2024-2030年FOWLP市場空間 |
| 圖表 213 IC測試基本原理模型 |
| 圖表 214 2019-2024年中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率 |
| 圖表 215 2024年全球前十大IC封測代工廠排名 |
| 圖表 216 2024-2030年我國集成電路設(shè)計市場銷售額走勢 |
| 圖表 217 2024年全球半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場份額占比 |
| 圖表 218 創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展 |
| 圖表 219 2023-2024年前五大智能手機(jī)廠商出貨量、市場份額 |
| 圖表 220 2019-2024年手機(jī)芯片市場規(guī)模增長趨勢 |
| 圖表 221 汽車電子兩大類別 |
| 圖表 222 汽車電子應(yīng)用分類 |
| 圖表 223 汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個階段 |
| 圖表 224 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 225 中國、全球汽車電子行業(yè)市場規(guī)模 |
| 圖表 226 2019-2024年新能源乘用車月度銷量 |
| 圖表 227 2019-2024年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率 |
| 圖表 228 2024年我國MOCVD設(shè)備保有量分布 |
| 圖表 229 2024年我國芯片產(chǎn)品構(gòu)成 |
| 圖表 230 2024年我國LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比 |
| 圖表 231 2024年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用域分布 |
| 圖表 232 我國LED產(chǎn)業(yè)化光效情況 |
| 圖表 233 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心 |
| 圖表 234 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù) |
| 圖表 235 2019-2024年我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專利申請數(shù)量 |
| 圖表 236 通信芯片大廠加速物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域布局 |
| 圖表 237 射頻前端模塊市場規(guī)模測算 |
| 圖表 238 人工智能芯片 |
| 圖表 239 全球人工智能芯片市場規(guī)模 |
| 圖表 240 中國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū) |
| 圖表 241 2024年中國集成電路產(chǎn)能分布及重點企業(yè) |
| 圖表 242 2023-2024年三星綜合收益表 |
| 圖表 243 2023-2024年三星收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 244 2023-2024年三星綜合收益表 |
| …… |
| 圖表 246 2023-2024年三星收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 247 2023-2024年英特爾綜合收益表 |
| 圖表 248 2023-2024年英特爾分部資料 |
| 圖表 249 2023-2024年英特爾收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 250 2023-2024年英特爾綜合收益表 |
| 圖表 251 2023-2024年英特爾分部資料 |
| 圖表 252 2023-2024年英特爾收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 253 2023-2024年英特爾綜合收益表 |
| 圖表 254 2023-2024年英特爾分部資料 |
| 圖表 255 2024年半導(dǎo)體研發(fā)支出排名前十的企業(yè) |
| 圖表 256 2024年英特爾擴(kuò)張的潛在市場范圍 |
| 圖表 257 2023-2024年海力士綜合收益表 |
| …… |
| 圖表 260 2023-2024年美光科技綜合收益表 |
| 圖表 261 2023-2024年美光科技分部資料 |
| 圖表 262 2023-2024年美光科技收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 263 2023-2024年美光科技綜合收益表 |
| 圖表 264 2023-2024年美光科技分部資料 |
| 圖表 265 2023-2024年美光科技收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 266 2023-2024年美光科技綜合收益表 |
| 圖表 267 2023-2024年美光科技分部資料 |
| 圖表 268 2023-2024年高通綜合收益表 |
| 圖表 269 2023-2024年高通收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 270 2023-2024年高通綜合收益表 |
| 圖表 271 2023-2024年高通收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 272 2023-2024年高通綜合收益表 |
| 圖表 273 2023-2024年博通有限公司綜合收益表 |
| 圖表 274 2023-2024年博通有限公司分部資料 |
| 圖表 275 2023-2024年博通有限公司收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 276 2023-2024年博通有限公司綜合收益表 |
| …… |
| 圖表 278 2023-2024年博通有限公司分部資料 |
| 圖表 279 博通收購高通過程 |
| 圖表 280 2023-2024年德州儀器綜合收益表 |
| 圖表 281 2023-2024年德州儀器分部資料 |
| 圖表 282 2023-2024年德州儀器綜合收益表 |
| 圖表 283 2023-2024年德州儀器分部資料 |
| 圖表 284 2023-2024年德州儀器收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 285 2023-2024年德州儀器綜合收益表 |
| 圖表 286 2023-2024年德州儀器分部資料 |
| 圖表 287 2023-2024年德州儀器收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 288 2023-2024年東芝綜合收益表 |
| …… |
| 2024-2030年の中國半導(dǎo)體業(yè)界の発展研究分析と発展傾向予測報告 |
| 圖表 290 2023-2024年東芝分部資料 |
| 圖表 291 2023-2024年東芝收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 292 2023-2024年東芝綜合收益表 |
| 圖表 293 2023-2024年東芝分部資料 |
| 圖表 294 2023-2024年東芝收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 295 東芝最新ADAS芯片的功能 |
| 圖表 296 東芝核心器件 |
| 圖表 297 2023-2024年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表 |
| 圖表 298 2023-2024年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 299 2023-2024年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表 |
| 圖表 300 2023-2024年西部數(shù)據(jù)公司分部資料 |
| 圖表 301 2023-2024年西部數(shù)據(jù)公司收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 302 2023-2024年西部數(shù)據(jù)公司綜合收益表 |
| 圖表 303 2023-2024年恩智浦綜合收益表 |
| 圖表 304 2023-2024年恩智浦分部資料 |
| 圖表 305 2023-2024年恩智浦收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 306 2023-2024年恩智浦綜合收益表 |
| 圖表 307 2023-2024年恩智浦分部資料 |
| 圖表 308 2023-2024年恩智浦收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 309 2023-2024年恩智浦綜合收益表 |
| 圖表 310 2023-2024年恩智浦分部資料 |
| 圖表 311 2023-2024年臺積電綜合收益表 |
| …… |
| 圖表 314 2024年臺積電收入分產(chǎn)品資料 |
| 圖表 315 2024年臺積電收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 316 2024年聯(lián)華電子綜合收益表 |
| 圖表 317 2023-2024年聯(lián)華電子綜合收益表 |
| 圖表 318 2023-2024年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 319 2023-2024年聯(lián)華電子綜合收益表 |
| 圖表 320 2023-2024年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 321 2024年聯(lián)華電子收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 322 2023-2024年中芯國際綜合收益表 |
| 圖表 323 2023-2024年中芯國際收入分產(chǎn)品資料 |
| 圖表 324 2023-2024年中芯國際收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 325 2023-2024年中芯國際綜合收益表 |
| 圖表 326 2023-2024年中芯國際收入分產(chǎn)品資料 |
| 圖表 327 2023-2024年中芯國際收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 328 2024年中芯國際綜合收益表 |
| 圖表 329 2024年中芯國際收入分部資料 |
| 圖表 330 2023-2024年華虹半導(dǎo)體綜合收益表 |
| …… |
| 圖表 332 2023-2024年華虹半導(dǎo)體收入分產(chǎn)品資料 |
| 圖表 333 2023-2024年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 334 2023-2024年華虹半導(dǎo)體綜合收益表 |
| 圖表 335 2023-2024年華虹半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料 |
| 圖表 336 12-BitSARADC特性 |
| 圖表 337 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 |
| 圖表 338 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速 |
| 圖表 339 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速 |
| 圖表 340 2024年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) |
| 圖表 341 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 |
| 圖表 342 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 |
| 圖表 343 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo) |
| 圖表 344 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 |
| 圖表 345 2019-2024年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標(biāo) |
| 圖表 346 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 |
| 圖表 347 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速 |
| 圖表 348 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速 |
| 圖表 349 2023-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) |
| 圖表 350 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 |
| 圖表 351 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 |
| 圖表 352 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo) |
| 圖表 353 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 |
| 圖表 354 2019-2024年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo) |
| 圖表 355 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模 |
| 圖表 356 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司營業(yè)收入及增速 |
| 圖表 357 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司凈利潤及增速 |
| 圖表 358 2023-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū) |
| 圖表 359 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 |
| 圖表 360 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率 |
| 圖表 361 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo) |
| 圖表 362 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平 |
| 圖表 363 2019-2024年中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司運營能力指標(biāo) |
| 圖表 364 2019-2024年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模及增長情況 |
| 圖表 365 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購金額超20億美元以上的案例數(shù) |
| 圖表 366 2023-2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資案例 |
| 圖表 367 截止2023年底國際半導(dǎo)體公司在中國的布局 |
| 圖表 368 2024-2030年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測分析 |
| 圖表 369 2024-2030年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測分析 |
| 圖表 370 2024-2030年中國IC封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測分析 |
| 圖表 371 2024-2030年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析 |
http://www.gbwangdai.com/6/73/BanDaoTiShiChangXingQingFenXiYuQ.html
…
| 相 關(guān) |
|
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